Durante l’evento “A New Beginning” svoltosi ieri 22 Maggio a Beijing, Xiaomi ha annunciato XRING O1, la sua prima CPU flagship sviluppata internamente. L’intento è quello di confrontarsi con chi domina la scena globale come Qualcomm, Apple e Mediatek.
Il chip (SoC), che già equipaggia dispositivi come lo smartphone Xiaomi 15S Pro e il Pad 7 Ultra, è frutto di una progettazione ibrida; mescola elementi ARM standard con una struttura ricostruita secondo logiche interne. L’adozione del processo produttivo a 3nm N3E di TSMC colloca XRING O1 in una fascia tecnologica d’élite, segnale di maturità tecnica e visione strategica.
Non è un progetto improvvisato ma il culmine di anni di esperienza accumulata e sperimentazioni su chip secondari. Xiaomi punta a una traiettoria di indipendenza tecnologica progressiva.
Architettura: il cuore a 10 core di XRING O1
La CPU di XRING O1 adotta una struttura a dieci core distribuiti su quattro cluster distinti; ciascun gruppo svolge funzioni mirate. Al vertice si trovano due Cortex-X925 da 3,9 GHz; ciascuno dotato di 2 MB di cache L2, progettati per elaborazioni ad alta priorità. Seguono quattro Cortex-A725 ad alte prestazioni con clock a 3,4 GHz; ideali per gestire simultaneamente carichi impegnativi come giochi e video editing. Due ulteriori A725 a 1,9 GHz, bilanciano efficienza e reattività per operazioni quotidiane e in background. Chiudono il quadro due Cortex-A520 a 1,8 GHz, pensati per mantenere reattività in modalità risparmio energetico.
Questa configurazione asimmetrica mira a una gestione intelligente delle risorse. Ogni cluster può essere attivato o disattivato indipendentemente; il risultato è un bilancio calibrato tra performance e autonomia. La GPU integrata è una Immortalis-G925 a 16 core, evidenzia l’ambizione di Xiaomi nel segmento gaming mobile e nella grafica avanzata. Supporta ray tracing, shading adattivo e rendering a frame elevati. Elementi essenziali per giochi di nuova generazione e app immersive.
Le prime analisi confermano un’efficienza termica elevata; soprattutto durante sessioni multitasking dove i carichi sono distribuiti su core differenti. Una gestione così raffinata consente temperature contenute anche durante l’esecuzione prolungata di operazioni ad alta intensità.
NPU Integrata
La NPU dello Xiaomi XRING O1 è una soluzione proprietaria sviluppata internamente da Xiaomi per gestire i carichi richiesti dalle operazioni AI. Si tratta di un’unità a 6 core con una capacità di calcolo pari a 44 TOPS (Tera Operations Per Second); un valore competitivo nel contesto mobile odierno.
Dal punto di vista tecnico, la NPU dispone di 10 MB di cache dedicata, segno di un’attenzione particolare all’efficienza nell’accesso ai dati. È una delle componenti più ingombranti sul die, quasi alla pari con la CPU, e utilizza un’architettura completamente personalizzata, distinta dai modelli ARM standard.
La combinazione di core specializzati e cache estesa consente a questa NPU di gestire carichi AI complessi con un’efficienza elevata; contribuisce alle prestazioni in ambiti come elaborazione immagini, fotografia computazionale, traduzione locale e assistenza vocale.
Prestazioni: tra benchmark ufficiali e test indipendenti
Xiaomi ha dichiarato un punteggio di 3.004.137 su AnTuTu V10; un risultato che punta a posizionare XRING O1 nella fascia alta dei SoC mobili. Questo valore, seppur leggermente inferiore alla versione Leading dello Snapdragon 8 Elite, colloca il chip allo stesso livello prestazionale di Dimensity 9400 e dello Snapdragon 8 Elite standard. Tuttavia, alcune prove condotte da tester indipendenti già raccontano una storia diversa; i benchmark reali mostrano uno scarto medio del 13% rispetto ai dati ufficiali. Questa discrepanza solleva i primi dubbi sull’affidabilità delle metriche promozionali, spesso influenzate da scenari ideali difficilmente replicabili nel mondo reale.
Nonostante il gap tra aspettative e misurazioni, XRING O1 mostra una resilienza notevole nei test su giochi 3D ad alto carico e su operazioni di video editing in tempo reale; il frame rate resta stabile anche durante sessioni prolungate. Ciò suggerisce un’efficace ottimizzazione del flusso dati interno e una buona gestione delle risorse computazionali.
Efficienza e design: un progetto fatto su misura
Un elemento distintivo di XRING O1 è il suo die da 109 mm²; risulta tra i più compatti nella categoria dei chip di nuova generazione. L’architettura è stata progettata per sfruttare ogni millimetro quadrato; ogni sezione interna è pensata per ridurre sprechi e aumentare l’efficienza. Le aree termiche risultano ben separate dalle zone logiche; una soluzione che migliora la dissipazione del calore senza compromettere la velocità di elaborazione.
Il design include anche l’integrazione di moduli personalizzati; spicca in particolare l’ISP di quinta generazione. Questo consente miglioramenti tangibili nella qualità delle immagini in scenari notturni; le foto appaiono meno rumorose e più dettagliate anche in condizioni critiche. Oltre all’elaborazione grafica, XRING O1 è compatibile con le tecnologie RAM LPDDR5X, storage UFS 4.0, Wi-Fi 7 e reti 5G standalone. Caratteristiche che lo rendono pronto per i dispositivi premium di prossima generazione.
La gestione termica non è lasciata al caso e Xiaomi ha studiato un bilanciamento che consente al chip di restare stabile anche durante utilizzi intensivi e prolungati. Secondo alcuni teardown, le scelte ingegneristiche evidenziano una progettazione attenta alla durabilità. Le saldature e i materiali impiegati mostrano una cura particolare e lasciano spazio a interventi software futuri capaci di migliorare ulteriormente prestazioni ed efficienza.
Dove trovare XRING O1
Lo Snapdragon-killer di casa Xiaomi ha già trovato spazio nei primi dispositivi commerciali; tra questi spiccano il flagship Xiaomi 15S Pro e il tablet ad alte prestazioni Xiaomi Pad 7 Ultra. Entrambi sono stati progettati per valorizzare le capacità del nuovo SoC; offrono ambienti ideali per testare la potenza grezza della CPU e la flessibilità grafica della GPU Immortalis-G925.
Il 15S Pro, in particolare, è pensato per competere direttamente con i top di gamma Android e con l’iPhone 16 Pro; integra lo XRING O1 in un corpo sottile ma capace di dissipare in modo efficace il calore generato dai carichi più intensi.
Il Pad 7 Ultra, invece, esplora il potenziale del chip in ambito produttività; grazie al supporto per penna attiva, multitasking avanzato e rendering video, diventa una piattaforma versatile sia per l’intrattenimento che per il lavoro creativo.
Xiaomi ha inoltre confermato l’intenzione di estendere l’adozione del chip a nuovi dispositivi nel corso del 2025; tra le ipotesi più accreditate, una variante “Ultra” della serie MIX e un nuovo laptop ARM-based.
Il fatto che Xiaomi abbia deciso di spingere così fortemente sulla propria soluzione è indicativo di un piano industriale strutturato; non si tratta di un’esperienza isolata, ma del primo tassello in una strategia a lungo termine. Man mano che l’ecosistema cresce, la compatibilità con XRING O1 potrebbe diventare uno dei criteri chiave per l’integrazione dei futuri dispositivi del marchio. L’effetto più immediato sarà una maggiore omogeneità tra le piattaforme.
Xiaomi, Huawei e il nuovo equilibrio cinese
Xiaomi non è la prima a tentare il salto nel design di chip personalizzati, ma è la seconda realtà cinese, dopo Huawei, ad arrivare a una CPU 3nm di fascia alta prodotta in volumi. Mentre Huawei adotta un approccio chiuso e orientato al mercato nazionale, Xiaomi apre le porte a una diffusione più globale, integrando componenti di terze parti come i modem esterni.
Questa scelta ha un impatto diretto sulle relazioni con fornitori storici come Qualcomm e MediaTek, con i quali per ora non rompe i ponti. XRING O1 segna quindi più una dichiarazione di intenti che un taglio netto, ma evidenzia come il panorama dei SoC premium stia entrando in una nuova fase.
Conclusione: debutto di XRING O1
Il debutto di XRING O1 è carico di significato per Xiaomi. Si tratta di un esperimento riuscito dal punto di vista ingegneristico, che riesce a reggere il confronto con i migliori chip oggi sul mercato, pur senza superarli in modo netto.
Xiaomi ha dimostrato di poter costruire un SoC competitivo, personalizzato e sufficientemente maturo da sfidare colossi come Apple e Qualcomm. Le performance non sono ancora da primato assoluto; ma l’approccio modulare, l’efficienza energetica e il controllo sull’intera pipeline hardware-software pongono le basi per un futuro solido. Se l’obiettivo è costruire un ecosistema indipendente e coerente, il primo mattone è stato posato.
