Durante l’ITF World 2024 che si è tenuto dal 21 al 22 maggio ad Anversa, in Belgio, presso il Flanders Meeting and Convention Center, AMD e Samsung hanno annunciato una partnership strategica che vedrà AMD utilizzare la tecnologia di produzione a 3nm GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor) di Samsung per i suoi futuri processori, inclusi CPU, GPU, DPU e acceleratori per data center.
Questa collaborazione consentirà ad AMD di diversificare la propria catena di approvvigionamento, e aumentare la capacità produttiva. Avendo un’alternativa come Samsung, AMD potrebbe anche trovarsi in una posizione più forte per negoziare prezzi migliori o altri termini favorevoli con TSMC.
Inoltre, l’aumento della capacità produttiva derivante dalla partnership con Samsung potrebbe consentire ad AMD di vendere più prodotti e soddisfare la crescente domanda del mercato.
Per Samsung invece, assicurarsi AMD come cliente è fondamentale per colmare il divario di quota di mercato con TSMC nel settore delle fonderie.
La tecnologia GAAFET a 3nm di Samsung per AMD
Samsung (Foundry) è attualmente l’unico produttore di chip a offrire la tecnologia di processo a 3nm basata su GAAFET, una variante avanzata dei transistor multi-gate. Rispetto ai tradizionali FinFET, i GAAFET offrono diversi vantaggi, tra cui una ridotta corrente di perdita, una minore variabilità delle prestazioni e la possibilità di regolare con precisione la larghezza del canale per ottimizzare prestazioni o consumi.
Il processo a 3nm di Samsung, denominato 3GAE (3nm Gate-All-Around Early), promette un aumento del 23% delle prestazioni, una riduzione del 45% dei consumi e una diminuzione del 16% dell’area del chip rispetto al precedente nodo a 5nm. Queste caratteristiche lo rendono particolarmente adatto per processori mobili e prodotti di livello data center, dove l’efficienza energetica è cruciale.
Sfida a TSMC e implicazioni per il settore
Per Samsung, assicurarsi AMD come cliente è fondamentale per ridurre il divario di market share con TSMC, il leader mondiale nella produzione di chip a contratto. Questa partnership potrebbe dare una spinta significativa all’attività di fonderia di Samsung e migliorare la sua posizione competitiva nel mercato dei semiconduttori.
Si pensa che Samsung potrebbe tornare alla redditività già nella seconda metà di quest’anno. Nel primo trimestre di quest’anno, la quota di mercato globale delle fonderie era di circa il 62% per TSMC e solo del 13% per Samsung Electronics.
L’adozione da parte di AMD della tecnologia a 3nm di Samsung potrebbe anche incoraggiare altri clienti a considerare il processo GAAFET di Samsung, legittimando ulteriormente il suo nodo di nuova generazione. Se Samsung riuscirà a dimostrare rese e prestazioni stabili, potrebbe attrarre più clienti e ridurre il dominio di TSMC nel settore delle fonderie.
Roadmap e prodotti futuri di AMD
Attualmente, AMD si appoggia a TSMC per la produzione di CPU (unità di elaborazione centrale) e GPU per acceleratori di intelligenza artificiale sulle linee a 4 e 5 nanometri. Tuttavia, con la crescita esplosiva della domanda di intelligenza artificiale, c’è un urgente bisogno di produrre CPU e GPU ad alte prestazioni e basso consumo energetico.
Si pensa che AMD abbia scelto strategicamente il processo GAA a 3 nanometri di Samsung per la sua efficienza energetica superiore. Attualmente AMD già si rifornisce di HBM (High Bandwidth Memory) di quinta generazione (HBM3E) da Samsung Electronics.
Anche se non ci sono ancora informazioni ufficiali su quali specifici prodotti AMD utilizzeranno la tecnologia GAAFET a 3nm di Samsung, le indiscrezioni suggeriscono che potrebbe essere impiegata per CPU, GPU, DPU, FPGA e persino acceleratori per data center come la serie Instinct MI.
La roadmap dei core CPU ad alte prestazioni di AMD mostra che i core Zen 5 saranno realizzati utilizzando una combinazione di processi a 4nm e 3nm, con i prodotti che dovrebbero arrivare sul mercato nel 2024.
Tra i prodotti Zen 5 previsti ci sono le APU Strix Point per laptop e desktop, i processori Granite Ridge per desktop enthusiast e le CPU Turin per data center. Le APU Strix Point combineranno core Zen 5 con una grafica RDNA 3 migliorata e un motore Ryzen AI aggiornato, promettendo un significativo aumento di prestazioni, efficienza energetica e capacità di intelligenza artificiale.
Conclusioni
Questa partnership non solo consentirà ad AMD di migliorare prestazioni ed efficienza energetica dei suoi futuri processori, ma potrebbe anche contribuire a rimodellare il panorama competitivo del settore delle fonderie.
Tuttavia, rimangono alcune incognite. La tecnologia a 3nm di Samsung deve ancora dimostrare la sua maturità in termini di rese e prestazioni stabili nella produzione di massa. Inoltre, la tempistica esatta e la portata dell’adozione da parte di AMD della tecnologia GAAFET di Samsung non sono ancora chiare.
Con il progredire di questa partnership, sarà interessante vedere come si evolveranno le dinamiche competitive tra i principali attori del mercato dei semiconduttori e quali innovazioni emergeranno da questa collaborazione.
