MediaTek, produttore taiwanese di chipset per smartphone, ha annunciato ufficialmente il suo ultimo processore mobile flagship, il Dimensity 9300.
Questo chip mira a competere direttamente con il popolare Snapdragon 8 Gen 3 di Qualcomm e si preannuncia come uno dei processori mobile più potenti attualmente sul mercato. Il Dimensity 9300 presenta diverse caratteristiche importanti che lo rendono un avversario temibile per Qualcomm.
Dimensity 9300: processo a 4nm con TSMC
Il Dimensity 9300 viene prodotto da TSMC utilizzando il suo ultimo processo produttivo 4nm. Si tratta di una versione ottimizzata del nodo a 4 nm che TSMC chiama “4nm+“.
Grazie a questo nuovo processo produttivo, il processore può contare su transistor più piccoli e quindi su una maggiore densità rispetto al precedessore Dimensity 9200, realizzato invece con un processo a 5 nm. Ciò porta diversi vantaggi in termini di prestazioni ed efficienza energetica.
Architettura CPU all big-core
Una delle caratteristiche distintive del Dimensity 9300 è la sua architettura CPU “all big-core”. Mentre molti chip concorrenti come lo Snapdragon 8 Gen 3 utilizzano una combinazione di core ad alte prestazioni e core a basso consumo, il Dimensity 9300 presenta 8 core tutti ad alte prestazioni.
Nello specifico abbiamo:
- 4 core Cortex-A715 “Ultra-core” basati sull’architettura ARMv9 e clockati fino a 3,2 GHz. Si tratta dei core più potenti.
- 4 core Cortex-A510 big-core basati ancora su ARMv9 e con clock fino a 2,85 GHz.
Questa architettura permette al Dimensity 9300 di avere tutta la potenza necessaria per eseguire senza problemi le applicazioni più impegnative e pesanti dal punto di vista computazionale. Allo stesso tempo, il nuovo processo produttivo 4nm+ garantisce comunque un’ottima efficienza energetica.
Dimensity 9300 offre prestazioni IA migliorate
Il processore neurale APU 3.0 presente garantisce prestazioni di intelligenza artificiale fino a tre volte superiori rispetto al modello precedente.
L’APU 3.0 è un processore dedicato alle elaborazioni IA e machine learning, in grado di accelerare tutte le applicazioni basate su reti neurali. Per esempio, può migliorare la qualità delle foto grazie a elaborazioni in tempo reale, oppure rendere più rapide operazioni come il riconoscimento del volto.
Grazie all’APU 3.0, il Dimensity 9300 può competere ad armi pari con i chip Qualcomm dotati del processore AI Hexagon.
GPU più veloce del 46%
La GPU Arm Mali-G715 MC10 è un’altra componente chiave del Dimensity 9300. Rispetto alla GPU del Dimensity 9200, il nuovo modello promette un incremento delle prestazioni grafiche del 46% a parità di consumi.
In termini pratici, questo si traduce in giochi più fluidi con frame rate più elevati, specialmente con titoli impegnativi come quelli in 3D. La GPU Mali-G715 permette inoltre di supportare risoluzioni fino al QHD+ a 165 Hz.
Più potenza ed efficienza
Nel complesso, MediaTek afferma che il Dimensity 9300 garantisce il 15% in più di potenza rispetto al predecessore Dimensity 9200 a parità di consumi energetici. In alternativa, può offrire un risparmio energetico del 33% a parità di performance.
In termini di benchmark, il produttore dichiara un punteggio AnTuTu di 2,13 milioni di punti. Si tratta di un valore simile a quello dello Snapdragon 8 Gen 3, il che dimostra le potenzialità di questo nuovo chip MediaTek.
Supporto memoria LPDDR5X 7500 Mbps
Il Dimensity 9300 supporta moduli RAM LPDDR5X fino a 7500 Mbps. Si tratta della RAM più veloce attualmente disponibile per gli smartphone, superiore ai 6400 Mbps supportati dallo Snapdragon 8 Gen 3. La memoria RAM più rapida consente un multitasking più fluido ed avvio più veloce delle applicazioni.
Dimensity 9300 supporta fotocamere fino a 320 MP
Può supportare sensori fotografici fino a 320 MP, performance al top per il settore smartphone. Grazie all’ISP (Image Signal Processor) integrato, il chip è inoltre in grado di abilitare funzionalità avanzate di computational photography, come la modalità Ritratto in tempo reale e gli scatti HDR fino a una risoluzione 4K 60 fps.
Connettività 5G Sub-6 GHz/mmWave
Il modem integrato nel Dimensity 9300 garantisce connettività 5G sia in Sub-6 GHz che in mmWave. Quest’ultima tecnologia permette di raggiungere velocità di picco fino a 7 Gbps grazie all’utilizzo di frequenze più elevate (onde millimetriche da 25 GHz a 40 GHz).
Il chip supporta anche il 5G Multi-Link con aggregazione di tutte le principali bande 5G per una migliore copertura e velocità di download più elevate. Inoltre, supporta il 4×4 MIMO e Bluetooth 5.4.
Wi-Fi 7 integrato nel SoC Dimensity 9300
Il Mediatek integra il supporto al nuovo standard Wi-Fi 7 (come lo snapdragon 8 Gen 3), successore del Wi-Fi 6/6E. Questa tecnologia promette velocità wireless più elevate fino a 5-6 Gbps grazie all’utilizzo della banda a 6 GHz.
Conclusioni
Per ora confermato solo sulla prossima serie X100 di Vivo, il nuovo Dimensity 9300 di MediaTek si preannuncia come uno dei chip mobile più interessanti in arrivo entro la fine del 2023. Lo smartphone Vivo verrà lanciato a livello globale il prossimo 13 novembre.
Con la sua architettura CPU tutta orientata alla potenza ma anche all’efficienza, le migliorie a livello di IA, GPU, modem 5G e connettività Wi-Fi 7, il processore taiwanese ha tutte le carte in regola per competere alla pari con il popolare Snapdragon 8 Gen 3 di Qualcomm.
Sarà interessante vedere su quali altri smartphone verrà utilizzato il Dimensity 9300 e come si comporterà nell’uso quotidiano e nei benchmark rispetto ai principali chip rivali.
