MediaTek ha presentato oggi il suo ultimo SoC di punta, il Dimensity 9300+, che promette di portare le prestazioni degli smartphone di fascia alta a un nuovo livello. Questo chipset, evoluzione del precedente Dimensity 9300, si distingue per l’architettura “All-Big-Core”, le avanzate capacità di intelligenza artificiale e il supporto per le più recenti tecnologie di connettività.
Architettura “All-Big-Core”
Come sul Dimensity 9300, anche sul Dimensity 9300+ c’è l’architettura “All-Big-Core“, che prevede l’utilizzo esclusivo di solo core ad alte prestazioni. Mentre molti chip concorrenti come lo Snapdragon 8 Gen 3 utilizzano una combinazione di core ad alte prestazioni e core a basso consumo, il Dimensity 9300 e il nuovo Dimensity 9300+ presentano 8 core tutti ad alte prestazioni.
Il Dimensity 9300+ è un SoC octa-core prodotto sul nodo di processo a 4 nm di terza generazione di TSMC. Come il Dimensity 9300 , anche il 9300+ dispone di quattro core ad alte prestazioni Cortex-X4. Tuttavia, a differenza del 9300 dove tutti avevano un clock a 3,25 GHz , solo un core Cortex-X4 sul Dimensity 9300+ ha un clock a 3,4 GHz .
Il resto dei core Cortex-X4 è ridotto a 2,85 GHz. In più, quattro core Cortex-A720 hanno un clock fino a 2,0 GHz. Inoltre, ora è disponibile il supporto per la memoria LPDDR5T che può fornire una sorprendente velocità fino a 9600 Mbps. Nelle attività single-core, il Dimensity 9300+ dovrebbe funzionare meglio in quanto ha un clock più alto rispetto al SoC precedente.
Dimensity 9300+: nuova GPU integrata
Anche la GPU Arm Immortalis-G720 a 12 core, integrata nel Dimensity 9300+, è stata aggiornata. È dotata di un acceleratore di ray tracing di seconda generazione, che fornisce prestazioni fluide a 60 fotogrammi al secondo. Dimensity 9300+ dispone anche delle più recenti tecnologie HyperEngine come MediaTek Adaptive Gaming Technology (MAGT) per migliorare l’efficienza energetica del processore durante l’esecuzione dei giochi.
Inoltre, HyperEngine include una nuova tecnologia Network Observation System (NOS) che migliora il funzionamento parallelo delle reti cellulari e Wi-Fi, riduce il consumo energetico e ottimizza il traffico in entrata e in uscita. MediaTek NOS offre un risparmio energetico fino al 10% e un risparmio sui dati cellulari fino al 25%.
Queste novità si traducono in un boost prestazionale, che permette al Dimensity 9300+ di competere ad armi pari con i migliori SoC per smartphone attualmente sul mercato, ovvero lo Snapdragon 8 Gen 3.
Intelligenza artificiale
Un altro punto di forza del Dimensity 9300+ sono le avanzate capacità di intelligenza artificiale, rese possibili dal nuovo motore APU 790. Questo componente permette di accelerare i carichi di lavoro IA, offrendo un incremento prestazionale del 10% rispetto alla generazione precedente.
Tra le novità introdotte troviamo la tecnologia NeuroPilot Speculative Decode Acceleration, che permette di eseguire modelli di linguaggio di grandi dimensioni (LLM) con parametri fino a 7B e una velocità di 22 token al secondo.
Il Dimensity 9300+ supporta inoltre un’ampia gamma di LLM, tra cui 01.AI Yi-Nano, Alibaba Cloud Qwen, Baichuan AI, ERNIE-3.5-SE, Google Gemini Nano e Meta Llama 2 e il nuovissimo Llama 3 7B. Non mancano il supporto per la LoRA on-device e NeuroPilot LoRA Fusion 2.0, che permettono di eseguire in modo efficiente applicazioni IA generative multimodali direttamente sul dispositivo, offrendo generazione di testo, immagini e musica.
Connettività
Il Dimensity 9300+ supporta le più recenti tecnologie di connettività, a partire dal Wi-Fi 7 con tecnologia MediaTek Xtra Range 2.0, che permette di estendere la portata del segnale fino a 4,5 metri in ambienti interni sulla banda a 6 GHz. Grazie agli algoritmi di anti-interferenza e coesistenza, è possibile ottenere un incremento della velocità di trasmissione fino al 200% quando si effettua lo streaming wireless verso smart TV 4K.
Lato cellulare, il Dimensity 9300+ integra un modem 5G Sub-6GHz con supporto per l’aggregazione di quattro portanti, che permette di raggiungere velocità di download fino a 7 Gbps. Non manca il supporto per le dual SIM 5G e per la tecnologia MediaTek 5G UltraSave 3.0, che permette di ottimizzare i consumi energetici nelle reti 5G.
Completa il quadro il supporto per il Bluetooth 5.4 con tecnologia MediaTek LightningConnect e latenza ultra-bassa sotto i 35 ms.
Sicurezza e affidabilità
MediaTek ha posto grande attenzione anche agli aspetti legati alla sicurezza e all’affidabilità del Dimensity 9300+. Il SoC integra un processore di sicurezza standalone e un root of trust hardware (HWRoT) che proteggono i processi critici durante l’avvio e l’esecuzione di operazioni sicure. Non manca il supporto per la tecnologia Arm Memory Tagging Extension (MTE), che permette di prevenire attacchi basati su vulnerabilità della memoria.
Specifiche tecniche MediaTek Dimensity 9300+
| Componente | Specifiche |
|---|---|
| Processo produttivo | TSMC N4P (4 nm) |
| CPU | 1x Cortex-X4 @ 3,4 GHz 3x Cortex-X4 @ 2,85 GHz 4x Cortex-A720 @ 2,0 GHz |
| GPU | Arm Immortalis-G720 |
| APU | MediaTek APU 790 |
| Memoria | LPDDR5X/LPDDR5T fino a 9600 Mbps |
| Storage | UFS 4.0+ con MCQ |
| Fotocamera | Fino a 320 MP, ISP a 18 bit |
| Video | 8K @ 30 FPS, 4K @ 60 FPS |
| Display | Fino a 4K @ 120 Hz o WQHD+ @ 180 Hz |
| Modem | 5G Sub-6GHz, downlink fino a 7 Gbps |
| Wi-Fi | Wi-Fi 7, fino a 6,5 Gbps |
| Bluetooth | Bluetooth 5.4 |
| Posizionamento | GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou, QZSS, NavIC Supporta Tripla frequenza Galileo E1 + E5a +E5b |
| Sicurezza | Processore di sicurezza dedicato, HWRoT, Arm MTE |
Dimensity 9300+: Conclusioni
Il MediaTek Dimensity 9300+ si candida a diventare il punto di riferimento per gli smartphone Android di fascia alta, grazie a un mix di prestazioni, efficienza energetica e funzionalità all’avanguardia. L’architettura All-Big-Core, le avanzate capacità di intelligenza artificiale e il supporto per le più recenti tecnologie di connettività lo rendono la scelta ideale per chi cerca il massimo delle prestazioni senza compromessi. Attendiamo l’arrivo sul mercato dei primi dispositivi basati su questo SoC per toccare con mano le sue potenzialità.
I primi smartphone con processore Dimensity 9300+ saranno la serie Vivo X100s, iQOO Neo9s Pro e Redmi K70 Ultra. Anche il tablet iQOO Pad2 Pro sarà costruito con il nuovo chip.
