MediaTek, uno dei principali produttori mondiali di chip per smartphone, ha annunciato il lancio dei suoi primi sistemi su chip (SoC) dotati di connettività Wi-Fi 7. I nuovi MediaTek Filogic 360 e MediaTek Filogic 860 promettono di portare le elevate prestazioni dello standard Wi-Fi 7 di nuova generazione su una vasta gamma di dispositivi.
Cos’è lo standard Wi-Fi 7
Lo standard Wi-Fi 7, noto anche come 802.11be, è l’evoluzione del Wi-Fi 6 e mira a migliorare notevolmente le velocità di trasmissione dei dati wireless, fino a 40Gbps. Rispetto al WiFi 6, il WiFi 7 implementa nuove tecnologie come MLO (Multi-Link Operation), che permette di aggregare dinamicamente bande di frequenza multiple per moltiplicare la larghezza di banda disponibile. Questo si traduce in velocità reali di download e upload molto più elevate.
MediaTek Filogic 360
Il Filogic 360 è il chip di MediaTek destinato ai dispositivi di fascia media ed è una versione ridotta di MediaTek Filogic 380 rilasciato all’inizio del 2023. Supporta le funzionalità di base del Wi-Fi 7, tra cui multiutente, input multipli, output multipli (MU-MIMO), 4096 QAM e velocità di download fino a 2,9 Gbps. Offre inoltre doppia connettività Bluetooth 5.4 e supporto audio LE.
Grazie al supporto MLO del Wi-Fi7 può aggregare le bande WiFi, ovvero consente di combinare due bande Wi-Fi, principalmente 5 GHz e 6 GHz, in una singola rete Wi-Fi (SSID) e connessione.
È il primo chip Wi-Fi 7 progettato per essere economico e trovare posto su smartphone, tablet e laptop, router e vari dispositivi IoT di fascia media. I vantaggi in termini di esperienza utente saranno evidenti sia nel download di grandi quantità di dati, come file o backup, sia nello streaming e condivisione di contenuti in 4K e 8K.
MediaTek Filogic 860
Il Filogic 860 è invece il sistema basato sull’architettura Filogic di punta di MediaTek, pensato per i dispositivi di fascia alta. Supporta fino a 16 flussi MU-MIMO e canali di frequenza ancora più ampi da 320MHz, garantendo prestazioni wireless di vertice.
Il chip Filogic 860 ha una CPU a 3 core ed è una versione ridotta del MediaTek Filogic 880. Offre coordinazione automatica della frequenza, larghezza di banda del canale di 160 Hz e schema QAM (Quadratura Amplitude Modulation) 4096. Il throughput massimo del Filogic 860 è 7,2 Gbps. Supporta connessioni Ethernet singole fino a 10 Gbps, 1 connessione da 2,5 Gbps e 4 connessioni da 1 Gbps.
Il chip MediaTek Filogic 860 può essere configurato con controller host PCIe Gen 3 per l’utilizzo integrato. Il modello può ospitare porte USB 3.2 nel caso in cui il chip venga installato sui router. Ha una CPU con 3 core Cortex-A78 con un picco di 1,8 GHz. C’è anche una NPU che assiste la CPU nei compiti pesanti in termini di risorse.
Vantaggi e disponibilità
Per garantire una diffusione davvero massiva del WiFi 7, MediaTek ha puntato molto sull’economicità di produzione dei suoi chip. I nuovi processori di MediaTek avranno un basso costo che gli renderà accessibili anche ai produttori di dispositivi di fascia media. L’obiettivo dichiarato da MediaTek è portare la connettività veloce e stabile del Wi-Fi 7 su centinaia di milioni di device.
I primi prodotti basati su Filogic 360 e 860 dovrebbero arrivare sul mercato già nella seconda metà del 2024, anche se alcuni costruttori potrebbero anticipare il lancio sfruttando le specifiche ancora in via di definizione. A partire dal prossimo anno ci sarà una vera e propria esplosione della diffusione del Wi-Fi7 su numerosi smartphone di fascia media e alta, laptop, monitor, router e dispositivi IoT.
Conclusione
In sintesi, con il Filogic 360 e 860, MediaTek punta ad offrire anche sui modelli di fascia medio-bassa la connettività veloce del Wi-Fi 7. Riducendo i costi di produzione, il fabbricante taiwanese mira a rendere lo standard di nuova generazione accessibile a una platea maggiore di consumatori, non solo agli early adopter di fascia premium. Un obiettivo ambizioso che, se raggiunto, permetterà a tutti di sperimentare le potenzialità della rete wireless del futuro.
