Il produttore di chip con sede a Taiwan, TSMC, ha ufficialmente annunciato un investimento di circa 3,5 miliardi di euro in una fabbrica di produzione di microchip in Germania, la sua prima in Europa.
Questo impegno rappresenta un notevole impulso per l’obiettivo dell’UE di diventare meno dipendente nel settore dei microchip, utilizzati in tutto, dalle automobili agli smartphone. L’obiettivo dell’UE è quello di portare la sua quota di mercato nella catena del valore globale dei semiconduttori al 20% (dal 9% attuale). L’obiettivo è stato fissato a causa delle carenze legate alla pandemia, ma le tensioni geopolitiche sono diventate il principale motore dell’Unione.
TSMC è leader mondiale nella produzione di semiconduttori avanzati e negli ultimi anni ha ampliato la propria capacità di produzione al di fuori di Taiwan, con piani in corso in Giappone e nello stato americano dell’Arizona.
In Europa, tuttavia, si concentrerà sulle esigenze dell’industria automobilistica tedesca.
Investimento di 3,5 miliardi
Il piano era stato a lungo oggetto di voci di corridoio, soprattutto dopo che la dirigenza dell’azienda aveva rivelato in una conferenza sugli utili di gennaio di valutare la possibilità e che la decisione sarebbe dipesa dalla “domanda dei clienti e dal livello di sostegno governativo”. Il consiglio di amministrazione dell’azienda si è riunito martedì e ha rilasciato una dichiarazione in seguito, confermando un investimento di 3,499 miliardi di euro in una controllata tedesca, la European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC), di proprietà in maggioranza di TSMC e che “fornirà servizi di produzione”.
Fabbrica a Desdra per 2000 posti di lavoro
Scegliendo la Germania, la TSMC si unisce al produttore con sede negli Stati Uniti, Intel, che è in procinto di costruire due impianti di semiconduttori a Magdeburgo. La TSMC ha scelto invece Dresda. La Germania è emersa come il grande vincitore dell’iniziativa dell’UE sui chip, con piani anche da parte di Infineon e Wolfspeed. Tuttavia, l’impulso tedesco verso i chip affronterà numerose sfide, dalla carenza di energia causata dall’invasione russa dell’Ucraina all’assenza di lavoratori qualificati.
La Germania ha dimostrato la volontà di attirare questi produttori di chip con sostanziali aiuti statali, agevolati dall’approvato Chips Act dell’UE di cui abbiamo parlato in questo articolo. Intel ha firmato un riveduto protocollo d’intesa per Magdeburgo a luglio, con un aumento degli investimenti in cambio di ulteriori aiuti statali.
Non è chiaro quanto sostegno statale la TSMC stia cercando da questa operazione.
Dichiarazioni di TSMC
TSMC ha anche approvato un’iniezione di capitale “non superiore a 4,5 miliardi di dollari per TSMC Arizona” negli Stati Uniti. L’ulteriore investimento nell’attesa fabbrica in Arizona arriva poche settimane dopo che la TSMC ha riportato che l’avvio della produzione presso l’impianto sarebbe stato posticipato al 2025.
La pianificata joint venture a Dresda, in Germania, sarà operata e posseduta al 70% da TSMC e avrà una capacità di produzione mensile di 40.000 wafer di silicio da 300 mm (12 pollici), secondo una dichiarazione congiunta rilasciata da TSMC e dalle aziende tedesche Bosch, Infineon e NXP.
Creerà circa 2.000 posti di lavoro diretti, si legge nella dichiarazione.
“Questo investimento a Dresda dimostra l’impegno di TSMC nel soddisfare le esigenze strategiche di capacità e tecnologia dei nostri clienti, e siamo entusiasti di questa opportunità di approfondire il nostro rapporto di lunga data con Bosch, Infineon e NXP“, ha detto il CEO di TSMC, C.C. Wei.
“L’Europa è un luogo molto promettente per l’innovazione dei semiconduttori, in particolare nei settori automobilistico e industriale, e non vediamo l’ora di trasformare queste innovazioni in realtà sulla nostra tecnologia avanzata del silicio con il talento presente in Europa.“
