Nel mondo dei dispositivi mobili, la scelta del processore gioca un ruolo cruciale nella determinazione delle prestazioni e dell’efficienza energetica di uno smartphone. MediaTek, uno dei principali produttori di chip per dispositivi mobili, ha svelato la collaborazione con Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) per lo sviluppo dei suoi processori Dimensity a 3 nm.
Questo è un notevole passo avanti considerando che lo Snapdragon 8 Gen 2 , processore di punta del concorrente Qualcomm è realizzato con un processo produttivo a 4 nm da TSMC.
MediaTek Dimensity
MediaTek è da tempo impegnata nella ricerca e nello sviluppo di chip avanzati per dispositivi mobili, e la sua ultima collaborazione con TSMC rappresenta un passo importante verso l’innovazione tecnologica. Il processo di produzione a 3 nm di TSMC permetterà di aumentare la densità dei transistor del 60% rispetto alle generazioni precedenti, aprendo le porte a una serie di miglioramenti nelle prestazioni e nell’efficienza energetica.
Con l’utilizzo della tecnologia a 3 nm di TSMC, i processori MediaTek offriranno un aumento delle prestazioni del 18% a parità di consumo energetico, o una riduzione del 32% del consumo energetico a parità di prestazioni, rispetto ai chip prodotti con il processo a 5 nm.
La nuova tecnologia MediaTek 3nm di TSMC potrebbe impensierire Qualcomm nel settore dei chipset mobile, per alcune ragioni:
- Il salto generazionale a 3nm è significativo in termini di densità di transistor e comporterà miglioramenti rilevanti in termini di prestazioni ed efficienza.
- Un aumento del 18% delle performance è un upgrade notevole.
- Anche la riduzione del 32% dei consumi a parità di prestazioni permetterebbe a MediaTek di competere ad armi pari.
- La concorrenza di MediaTek in ambito mobile sta crescendo rapidamente e potrebbe forzare Qualcomm ad accelerare ulteriormente l’innovazione.
Se MediaTek riuscirà a sfruttare al meglio i vantaggi del processo 3nm, potrà senz’altro proporsi come alternativa credibile a Qualcomm anche nel settore mobile di fascia alta.
Durante un evento pre-Computex 2023, MediaTek ha già annunciato il nome del suo prossimo processore di punta, il Dimensity 9300, che è previsto per la seconda metà di quest’anno. Invece per il primo chipset di punta di MediaTek con il processo a 3 nm di TSMC, ci sarà da aspettare la seconda metà del 2024.
Queste saranno le sorprendenti caratteristiche, non ufficiali, del Dimensity 9300
- Processo produttivo TSMC a 4nm.
- CPU octa-core con 1 x 3.2GHz Cortex-X4 + 3 x 3GHz Cortex-X4 + 4 x 2GHz Cortex-A720
- GPU ARM Immortalis G720 GPU
- Supporto per memorie LPDDR5T RAM fino a 32GB con bandwidth di 9.6Gbps superiore
allo standard LPDDR5X RAM che si ferma a 8.5Gbps - Acquisizione foto fino a 320MP e video 8K.
- Integra un ISP (Image Signal Processor) avanzato Imagiq 890.
- Supporto per display con refresh rate fino a 180Hz.
- Connettività 5G, Wi-Fi 7 e Bluetooth 5.3.
- Miglioramenti del 10% nelle prestazioni CPU e del 16% nell’efficienza energetica rispetto al predecessore Dimensity 9000.
- GPS BeiDou B1I+ B2a + B1C, Glonass L1OF, QZSS L1CA+ L5, GPS L1CA+L5, Galileo E1 + E5a, NavIC
Collaborazione tra MediaTek e TSMC
La partnership tra le due aziende rappresenta un abbinamento perfetto tra il design innovativo dei chip di MediaTek e la capacità di produzione di alta qualità di TSMC. Questo permette a MediaTek di offrire ai suoi clienti globali soluzioni di alta qualità, con prestazioni superiori e una maggiore efficienza energetica.
Il CEO Chen Guanzhou, ha sottolineato l’importanza di questa collaborazione strategica nel perseguire l’obiettivo dell’azienda di espandersi nel mercato dei dispositivi mobili di punta in tutto il mondo.
“Abbiamo l’obiettivo di utilizzare la tecnologia più avanzata del mondo per creare prodotti all’avanguardia che migliorino significativamente la nostra vita“, ha dichiarato Joe Chen, Presidente di MediaTek.
“Le capacità di produzione coerenti e di alta qualità di TSMC consentono a MediaTek di dimostrare appieno il suo design superiore nei chip di punta, offrendo prestazioni e soluzioni di qualità superiore ai nostri clienti globali e migliorando l’esperienza utente nel mercato dei dispositivi di punta“.
Il futuro dei dispositivi mobili
Il dr. Hou, Senior Vice President of Europe and Asia Business and Technology Research di TSMC, ha sottolineato il valore di questa collaborazione nel portare la tecnologia di processo di punta nel settore dei dispositivi mobili.
La tecnologia a 3 nm garantirà agli utenti di tutto il mondo un’esperienza senza precedenti nei loro dispositivi mobili, portando le prestazioni e l’efficienza energetica a nuovi livelli.
“Questa collaborazione tra MediaTek e TSMC sul SoC Dimensity significa che la potenza della tecnologia di processo semiconduttore più avanzata del settore può essere alla portata di tutti, come lo smartphone nel vostro taschino“, ha affermato il Dr. Cliff Hou.
“Nel corso degli anni, abbiamo lavorato a stretto contatto con MediaTek per portare numerose innovazioni significative sul mercato e siamo onorati di continuare la nostra partnership nella generazione a 3 nm e oltre.”
I SoC Dimensity realizzati con tecnologia di processo all’avanguardia, sono progettati per soddisfare le esigenze dell’esperienza utente nei settori dell’informatica mobile, della connettività ad alta velocità, dell’intelligenza artificiale e dei multimedia.
