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    Home»Computer»Intel collabora con Ericsson per rivoluzionare l’infrastruttura 5G del futuro
    Computer

    Intel collabora con Ericsson per rivoluzionare l’infrastruttura 5G del futuro

    Le reti 5G saranno sempre più potenti, affidabili offrendo prestazioni migliori, maggiore efficienza energetica e un futuro più flessibile
    cristinacristina27/07/2023Aggiornato:21/09/2023
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    In uno sforzo di collaborazione, due giganti tecnologici, Intel ed Ericsson, hanno unito le forze per creare una nuova generazione di chip 5G più potenti ed efficienti. Questa partnership strategica promette di trasformare l’infrastruttura 5G e di portare notevoli miglioramenti alla connettività di rete.

    La sfida di Intel

    Negli ultimi anni, Intel ha incontrato alcune difficoltà nella corsa alla produzione di chip, con rivali come TSMC e Samsung che hanno investito massicciamente in nuove tecnologie, portando a chip più piccoli, potenti e a basso consumo energetico.

    Tuttavia, Intel non ha perso la sua determinazione e ha deciso di rilanciare. Nonostante sia famosa per i suoi processori per computer, l’azienda produce anche chip per altre società.

    La collaborazione con Ericsson

    La partnership tra Intel ed Ericsson è un passo audace verso un futuro migliore. Utilizzando la tecnologia di produzione all’avanguardia di Intel, chiamata processo 18A, l’obiettivo è quello di sviluppare chip 5G su misura, chiamati SoC (system-on-chip), per l’infrastruttura di prossima generazione di Ericsson.

    Inoltre, la collaborazione tra le due aziende mira a ottimizzare i processori Intel® Xeon® Scalable di 4a generazione con Intel® vRAN Boost per le soluzioni di Cloud RAN (radio access network) di Ericsson, per fornire una rete 5G ottimizzata, consentendo prestazioni più rapide, un consumo energetico ridotto e una maggiore flessibilità per adattarsi a diverse esigenze.

    Intel
    credit Ericsson: Cloud RAN

    “Man mano che la nostra collaborazione evolve, questo è un importante traguardo con Ericsson per collaborare ampiamente sulla loro infrastruttura 5G ottimizzata di prossima generazione. Questo accordo esemplifica la nostra visione condivisa di innovare e trasformare la connettività di rete, e rafforza la crescente fiducia dei clienti nella nostra tecnologia di processo e produzione“, ha dichiarato Sachin Katti, vicepresidente senior e general manager del gruppo Network and Edge di Intel. “Non vediamo l’ora di lavorare insieme a Ericsson, un leader del settore, per costruire reti aperte, affidabili e pronte per il futuro.”

    Intel ed Ericsson: una visione condivisa

    Le due aziende vedono questa collaborazione come un importante passo avanti nel trasformare la connettività di rete. Intel e Ericsson mirano a costruire reti aperte e affidabili, capaci di adattarsi alle sfide future. Inoltre, rappresenta anche un rafforzamento della fiducia dei clienti nelle tecnologie di produzione di Intel, dimostrando la loro determinazione nel riprendersi la posizione di leadership nel settore dei chip.

    credit Intel: Intel® Xeon® Scalable

    Dettagli tecnici sui nodi Intel

    Il nodo 18A di Intel è la tecnologia di punta dell’azienda nel suo ambizioso piano quinquennale, che prevede la realizzazione di cinque nodi in quattro anni. Dopo che il nodo 20A prevede l’introduzione dell’architettura del transistor “gate-all-around” chiamata RibbonFET e l’alimentazione sul retro, chiamata PowerVia, la tecnologia del nodo 18A introdurrà l’innovazione dell’architettura a nastro e un aumento delle prestazioni insieme a una continua riduzione delle larghezze delle linee metalliche. Per più dettagli si fa riferimento a questo articolo.

    Con l’implementazione sempre più diffusa della tecnologia 5G, il futuro delle reti si trova nelle infrastrutture completamente programmabili e aperte, basate sulle stesse tecnologie cloud-native che hanno trasformato i data center. Questo approccio garantirà un’elevata agilità e automazione per una connettività senza precedenti.

    5g Cloud RAN ericsson featured intel Intel® vRAN Boost Intel® Xeon® Scalable nodo 18A nodo 20A PowerVia RibbonFET SoC
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    cristina
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