Dimensity 9300 punta al primato mobile delle prestazioni

Quasi in contemporanea con l’uscita dei primi benchmark del prototipo Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, è uscito sul social Weibo, pubblicato sempre dal popolare leaker Digital Chat Station, anche il benchmark del prossimo System-on-Chip (SoC) di punta di MediaTek, il Dimensity 9300.

Qualora non lo sapessi, MediaTek è un’azienda taiwanese specializzata nella progettazione e nella produzione di semiconduttori e chipset, in particolare per dispositivi mobili, come smartphone e tablet. L’azienda è stata fondata nel 1997 ed è diventata uno dei principali fornitori di chip per dispositivi mobili a livello globale insieme a Qualcomm. Altri competitors sono Apple, con il suo SoC A17 pro montato su iPhone 15, Samsung con i sui processori proprietari Exynos, e Google con il suo ultimo processore Tensor G3 montato su Pixel 8.

Architettura del nuovo SoC Mediatek

L’architettura del Dimensity 9300 sarà ad 8 cores del tipo 1+3+4, con 1 core CPU Cortex-X4 prime, 3 core CPU Cortex-X4 prime e 4 core CPU Cortex-A720. La GPU è l’Immortalis G720 MC12 di Arm con ben 12 cores!

Tutti gli 8 cores dovrebbero essere dei “Performance Cores”, quindi nessun “Efficiency Core”.

Ricordo che i “Performance Cores” sono progettati per gestire attività computazionalmente intense e richiedenti elevate prestazioni, come il gaming, l’elaborazione di grafica avanzata e altre applicazioni impegnative dal punto di vista del calcolo. Questi core lavorano a frequenze elevate e sono ottimizzati per una buona performance.

Invece gli “Efficiency Core”, che non dovrebbero essere presenti sul Mediatek Dimensity 9300, sono core di efficienza energetica o core di risparmio energetico. I SoC per dispositivi mobili, generalmente includono anche core di efficienza energetica (noti anche come core di risparmio energetico). Sono progettati per gestire attività leggere e consumare meno energia quando il dispositivo è in uno stato di standby o viene utilizzato per compiti meno impegnativi.

La velocità di clock massima del chip sarà di 3,25 GHz. Il SoC sarà costruito su un processo a 4 nanometri con il processo N4P di TSMC. Secondo le informazioni rilasciate da Digital Chat Station, Dimensity 9300 sarà il 15% più veloce del Dimensity 9200 e ben il 40% più efficiente dal punto di vista energetico. Forse è proprio questa buona efficienza energetica che ha permesso di realizzare un SoC senza “Efficiency Core” .

Post su Weibo del leaker *Digital Chat Station* , tradotto dal cinese

Il maggior contributo sull’efficienza energetica dovrebbe essere dato dal processo N4P di TSMC. La N4P è un’evoluzione del precedente nodo N4 introdotto da TSMC nel 2020. Rispetto ad esso presenta alcuni miglioramenti a livello prestazionale e di efficienza energetica.

Caratteristiche del processo N4P

Dimensione del nodo a 4 nanometri con transistor FinFET a doppia fossa.
Aumento delle prestazioni del 15-20% rispetto al nodo N5 (5nm) mantenendo la stessa densità.
Riduzione dei consumi del 25-30% rispetto a N5.
Maggiore densità di transistor rispetto a N4, fino a 350 milioni per mm2.
Processo costruttivo a 5 livelli di metallizzazione (5nm ha 4 livelli).

Dimensity 9300 vs Snapdragon 8 Gen 3

I punteggi del benchmark Dimensity 9300 AnTuTu hanno raggiunto un totale di 2.055.084 punti, Digital Chat Station riporta che nei test AnTuTu V10, sia la CPU che la GPU del Dimensity 9300 superano lo Snapdragon 8 Gen3 di Qualcomm . Il risultato potrebbe essere dovuto agli 8 cores performance, e all’adozione della RAM LPDDR5T.

Caratteristiche non ufficiali del Dimensity 9300

Processo produttivo TSMC a 4nm.
CPU octa-core con 1 x 3.2GHz Cortex-X4 + 3 x 3GHz Cortex-X4 + 4 x 2GHz Cortex-A720
GPU ARM Immortalis G720 GPU
Supporto per memorie LPDDR5T RAM fino a 32GB con bandwidth di 9.6Gbps superiore
allo standard LPDDR5X RAM, che si ferma a 8.5Gbps
Acquisizione foto fino a 320MP e video 8K.
Integra un ISP (Image Signal Processor) avanzato Imagiq 890.
Supporto per display con refresh rate fino a 180Hz.
Connettività 5G, Wi-Fi 7 e Bluetooth 5.3.
GPS BeiDou B1I+ B2a + B1C, Glonass L1OF, QZSS L1+ L5, GPS L1+L5, Galileo E1 + E5a, NavIC