Record di velocità per il Phison PS5026-E26 PCIe Gen5 SSD

Durante il Flash Memory Summit 2023 Frore Systems, l’azienda produttrice di AirJet Mini, il primo chip di raffreddamento attivo a stato solido al mondo, ha mostrato l’integrazione di AirJet in uno degli SSD per consumatori più veloci al mondo prodotto da Phison Electronics Corp., un leader globale nel settore dei controller NAND flash e delle soluzioni di archiviazione. La dimostrazione presentava il controller Phison PS5026 E26 PCIe Gen5 SSD con tecnologia I/O+ raffreddato attivamente da 2 AirJet Mini, creando il dispositivo più potente al mondo nella sua categoria con una velocità di lettura sequenziale sostenuta di 14,175MB/s e prestazioni nei test di storage PCMark 10 di oltre 1000MB/s, una prima mondiale per un SSD M.2 basato su NAND.

AirJet ha reso possibile questo in un formato sottile e anti-polvere, con la metà delle dimensioni e del peso delle soluzioni esistenti e offre una rimozione del calore focalizzata completamente indipendente dalla soluzione termica a livello di sistema.

AirJet raffredda grazie a una tecnologia innovativa che soddisfa le crescenti esigenze dei giocatori e degli appassionati di prestazioni PC di oggi. Oltre alle prestazioni migliorate per carichi di lavoro intensi come CAD e CAM, il sistema Phison PS5026 E26 con AirJet è perfettamente sincronizzato per gli ultimi giochi per computer che utilizzano DirectStorage, attualmente disponibile in Forspoken e Portal: Prelude RTX, con altri giochi in arrivo nel 2023.

I giochi leader di mercato utilizzano DirectStorage per ridurre i tempi di caricamento, migliorare i dettagli grafici ed eliminare le scene di caricamento inutili utilizzate per nascondere l’elaborazione dei dati. Tuttavia, queste innovazioni, oltre alle incredibili prestazioni, genereranno molto calore, ed è proprio per questo motivo che Phison ha collaborato con Frore Systems. Le dimensioni compatte di AirJet e le sue caratteristiche di raffreddamento uniche consentono dispositivi più veloci, più sottili, più leggeri, silenziosi e anti-polvere.

“Phison è stato un grande collaboratore di Frore Systems, dimostrando come AirJet stia rivoluzionando l’industria degli SSD“, ha detto il dottor Seshu Madhavapeddy, fondatore e CEO di Frore Systems. “Fino a AirJet, la rimozione del calore era l’unico aspetto della tecnologia moderna che non era cambiato da decenni. Il sistema Phison PS5026 E26 di Phison con AirJet offre prestazioni sostenute massime in un formato sottile senza dipendere dal raffreddamento a livello di sistema, illustrando i miglioramenti significativi che AirJet sta portando all’intera industria degli SSD“.

Il calore è il problema principale che affligge l’industria dell’elettronica, e gli SSD non fanno eccezione. Chi assembla un pc deve utilizzare costosi sistemi di raffreddamento a liquido o a fare affidamento su soluzioni termiche come ventole meccaniche o ingombranti dissipatori di calore. Questi approcci termici se non ben ottimizzati possono causano il surriscaldamento rapido del sistema, limitando le prestazioni e impedendo di ottenere le prestazioni complete e l’esperienza di gioco desiderata.

Phison ha risolto questo problema nel suo controller SSD, integrando 2 AirJet Mini nel Phison PS5026 E26 Gen5 inaugurando una nuova era con velocità di memoria notevolmente più elevate e prestazioni superiori.

“Phison è entusiasta di mostrare i traguardi delle prestazioni dei prodotti per l’industria ai nostri partner e clienti, siamo impegnati e dedicati a sviluppare tecnologie di nuova generazione attraverso l’eccellenza nell’ecosistema”, ha detto Michael Wu, GM & Presidente di Phison Technology Inc. (USA). “Sfruttando AirJet, un’innovazione veramente rivoluzionaria nelle soluzioni termiche, continuiamo la nostra tradizione di abbracciare la tecnologia che può portare esperienze migliorate sul mercato“.

Frore Systems ha lanciato AirJet Mini nel dicembre 2022 ed ha registrato una domanda senza precedenti per questo piccolo e altamente efficace chip di raffreddamento attivo. L’AirJet Mini ha uno spessore di soli 2,8 mm, dimensioni di 27,5 mm x 41,5 mm e pesa solo 11 grammi. AirJet è una soluzione scalabile, con la possibilità di rimuovere ulteriormente il calore semplicemente aggiungendo più chip AirJet. Ogni chip rimuove 5W di calore, e l’integrazione semplice di più chip significa che due chip possono rimuovere 10W, tre chip 15W e così via. Le dimensioni compatte e la natura scalabile di AirJet consentono ai produttori di adottare questa tecnologia di rimozione del calore in una vasta gamma di applicazioni, consentendo prestazioni migliori in dispositivi più veloci, più sottili, più leggeri, silenziosi e anti-polvere.

Caratteristiche del Phison PS5026 E26 PCIe Gen5 SSD

Il Phison PS5026 E26 è ottimizzato per un’interfaccia PCIe Gen5x4, consentendo SSD con larghezze di banda e efficienza del collegamento massimizzate. Abbinato a chip di memoria flash NAND 3D , gestisce impeccabilmente i carichi di lavoro delle applicazioni con una latenza minima.

Il Phison PS5026 E26 supporta l’ultima generazione di interfaccia NAND flash ONFI 5.0 e Toggle 5.0 per ottenere prestazioni estreme di fascia alta. Con 8 canali flash e 32 chip abilitati (CE) per raggiungere capacità da 1000 GB a 4000 GB.

Il motore ECC di quinta generazione di Phison basato sullo schema di codifica LDPC mantiene in modo efficace la affidabilità dei dati della NAND flash. Rispetto alla generazione precedente, il motore di quinta generazione ora opera completamente su frame di dimensioni di 4KB con elevata efficienza, supportando nel contempo la NAND flash di futura generazione dai partner del settore.

Il Phison PS5026 E26 è una soluzione all’avanguardia che offre prestazioni estreme per applicazioni di fascia alta nell’industria dello storage dati, ed è anche ben equipaggiato per l’implementazione di diverse funzioni di sicurezza conformi agli standard del settore. Insieme al design di Protezione del Percorso Dati End-to-End proprietario di Phison e al suo avanzato design hardware del controller, l’E26 offre prestazioni elevate e una forte capacità di sicurezza dei dati.

Caratteristiche dell AirJet Mini

I processori più recenti promettono prestazioni più elevate, ma solo il 50% o meno di queste prestazioni si traduce effettivamente nei dispositivi reali. Mentre i processori continuano a evolversi e a generare sempre più calore, le soluzioni termiche non hanno tenuto il passo. Nei dispositivi odierni, spesso ciò che determina le prestazioni è la capacità della soluzione termica, non la sofisticatezza del processore.

AirJet® Mini genera 1750 Pascal di pressione retrostante, garantendo il flusso d’aria dentro e fuori dagli involucri del prodotto. Quando è integrato in una piattaforma di calcolo con una temperatura del dado del processore di 85°C, AirJet® Mini rimuove un netto di 4,25 watt di calore, consumando nel contempo 1 watt di potenza.

AirJet è un modulo di dissipazione di calore attivo completamente autonomo. AirJet è silenzioso, sottile, leggero e supera in prestazioni le ventole. All’interno di AirJet ci sono membrane minuscole che vibrano a frequenza ultrasonica. Queste membrane generano un flusso d’aria che entra in AirJet attraverso prese d’aria nella parte superiore. All’interno di AirJet, il flusso d’aria si trasforma in getti pulsanti ad alta velocità. I getti pulsanti d’aria rimuovono il calore dal dissipatore di calore nella parte inferiore di AirJet con elevata efficienza. L’aria in movimento raggiunge la stessa temperatura del dissipatore di calore, che è a contatto con il processore. L’aria calda esce lateralmente tramite un beccuccio integrato.

Ad esempio, i notebook senza ventole da 11 mm di spessore con schermi da 13″ hanno un limite termico di soli 10 watt di potenza del processore sostenuto. In un notebook simile con spessore di 11 mm, 4 AirJet Mini possono supportare una potenza del processore sostenuto di 20 watt, a un livello di rumore silenzioso di 27 dBA, aumentando le prestazioni del processore del 2x.

AirJet viene prodotto utilizzando tecniche proprietarie che attingono da diversi settori, tra cui il settore dei semiconduttori, dei display a pannello piatto, dell’aerospaziale e dell’automotive.