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    Home»Tech»Qualcomm svela i suoi nuovi prodotti per il futuro della connettività
    Tech

    Qualcomm svela i suoi nuovi prodotti per il futuro della connettività

    Al MWC 2024 di Barcellona, Qualcomm domina con Snapdragon X90 e FastConnect 7900, promettendo un futuro di comunicazioni mobili ultra-veloci e affidabili.
    cristinacristina26/02/2024Aggiornato:26/02/2024
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    Qualcomm

    Questa settimana, dal 26 al 29 Febbraio, a Barcellona si svolge il MWC (mobile World Congress) 2024. Durante l’evento startup e aziende presenteranno le ultime tendenze e le novità nel campo della tecnologia mobile. Tra queste aziende anche Qualcomm, da sempre leader nei chip per la connettività e la telefonia mobile. L’azienda ha svelato due importanti novità che potrebbero segnare l’evoluzione della comunicazione wireless per i prossimi anni.

    Modem-sistema RF 5G di Qualcomm

    Il modem-sistema RF 5G rappresenta il modem più avanzato di sempre. Il nuovo chipset, denominato Snapdragon X90, è in grado di supportare velocità di trasmissione fino a 10 Gbps in download e 3,5 Gbps in upload. Secondo Qualcomm, si tratta del modem 5G commerciale più veloce disponibile sul mercato.

    modem RF 5G di Qualcomm

    Lo Snapdragon X90 integra un’avanzata tecnologia di elaborazione basata sull’intelligenza artificiale, ormai onnipresente in ogni dispositivo. L’IA viene utilizzata per ottimizzare diverse funzioni della connettività mobile; dalla gestione del segnale radiofrequenza alla correzione degli errori di trasmissione. Questo permette di raggiungere prestazioni di rete sempre più elevate, anche in condizioni critiche di segnale.

    Inoltre, il modem supporta tutte le principali funzioni del 5G: multi connessione, l’aggiornamento del firmware over-the-air e le reti 5G standalone. Queste caratteristiche consentiranno lo sviluppo di applicazioni innovative legate alle reti di nuova generazione.

    Sistema FastConnect 7900 di Qualcomm

    Qualcomm FastConnect 7900

    Insieme al modem 5G, Qualcomm ha svelato il suo primo chip per reti WiFi 7. Si tratta di FastConnect 7900, il primo sistema WiFi ottimizzato tramite intelligenza artificiale. Integra Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4. Un modem che utilizza la tecnologia Ultra Wideband, con una configurazione di antenne 2×2 e tutte le sue funzionalità integrate in un unico chip (“2×2” indica una configurazione in cui ci sono due antenne trasmissive e due antenne riceventi). Usa un nodo di processo da 6 nm. Offre innovazioni premium basate su un’implementazione avanzata di Multi-Link simultaneo a banda alta (HBS) con Ultra Wideband e Bluetooth Channel Sounding per trovare facilmente i dispositivi vicini come auricolari, smart tag o altri dispositivi mobili.

    Il “Bluetooth Channel Sounding” è una tecnica utilizzata per valutare la qualità del canale radio tra i dispositivi. Consiste nell’invio di segnali noti da un dispositivo a un altro e nell’analisi delle risposte ricevute per determinare le caratteristiche del canale di comunicazione, come l’attenuazione del segnale, il ritardo di propagazione e la presenza di interferenze.

    Il FastConnect 7900 supporta tutte queste novità, abilitando connessioni estremamente veloci e affidabili. L’obiettivo è massimizzare le prestazioni del segnale wireless, adattandole in tempo reale alle condizioni dell’ambiente e al traffico di rete. In questo modo gli utilizzatori potranno godere di un’esperienza fluida e senza interruzioni in tutte le situazioni.

    Conclusioni

    Con le due novità presentate, Snapdragon X90 e FastConnect 7900, Qualcomm si conferma come uno dei leader tecnologici per le comunicazioni mobili del futuro. I nuovi sistemi permetteranno lo sviluppo di settori come l’Industry 4.0, l’IoT, la realtà aumentata e tutte le applicazioni che si basano su reti veloci e ultra-affidabili, nonché una maggiore diffusione del Wi-Fi 7.

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