Intel si rilancia nella produzione di semiconduttori con una nuova strategia

L’industria dei semiconduttori è un settore altamente competitivo, e Intel, una delle principali aziende del settore, ha recentemente affrontato diverse difficoltà nella sua divisione di produzione integrata dei dispositivi, IDM (Integrated Device Manufacturing). In questo contesto, l’azienda sta cercando di cambiare le sue operazioni aziendali per aumentare l’efficienza e ritornare al vertice dell’industria, grazie a una nuova strategia di ristrutturazione.

L’IDM di Intel, che comprende anche i servizi di fonderia Intel, IFS (Intel Foundry Services), sta adottando un nuovo modello operativo. L’obiettivo è quello di posizionare l’IDM come una unità aziendale quasi separata, con un proprio stato di profitto e perdita (P&L), pubblicato nei rapporti finanziari trimestrali e annuali. Questo permetterà una maggiore trasparenza e focalizzazione sulle operazioni della fonderia. Durante la Internal Foundry Investors Webinar di questo mese, Intel ha esposto le sue principali direzioni di sviluppo. David Zinsner, Vicepresidente Esecutivo e Direttore Finanziario, insieme a Jason Grebe, Vicepresidente Aziendale e GM del Gruppo di Pianificazione Aziendale di Intel, hanno spiegato agli investitori come l’IDM si trasformerà in una business unit di prossima generazione.

La necessità di un cambiamento e la strategia IDM 2.0

Intel ammette che la sua strategia IDM 1.0 è stata efficace in passato, ma per competere nella produzione dei nodi di prossima generazione, è necessario un cambiamento. La nuova strategia, chiamata IDM 2.0, richiede ingenti investimenti di capitale. Intel punta a riconquistare la leadership nella produzione di nodi introducendo il nodo Intel 18A nel 2025.

IFS la fonderia esterna di Intel

Un aspetto chiave della strategia di Intel è mantenere IFS come la seconda più grande fonderia esterna, subito dietro la TSMC. Questo consentirà ad Intel di sviluppare contemporaneamente prodotti su IFS e di ridurre i rischi per i clienti interessati a utilizzare questa fonderia. Intel sta lavorando su diversi prodotti basati sul nodo Intel 18A, che saranno disponibili per i clienti.

Benefici della combinazione di design e produzione

Intel ha scelto di non separare completamente la progettazione dei chip dalla produzione, come fanno molte altre aziende. La ragione dietro questa decisione è che Intel vede vantaggi nell’unire la progettazione e la produzione, in particolare per sfruttare la conoscenza acquisita lavorando con nuove tecnologie e applicarla anche ad altri clienti.

La sfida della concorrenza e i punti di forza di Intel

A sostegno della strategia presentata durante il webinar con gli investitori, è stato presentato anche un confronto tra i progressi di Intel e della TSMC nella produzione dei nodi di fonderia. Intel ha mantenuto un vantaggio tecnologico occupando il primo sul mercato rispetto alla TSMC su classi di nodi da 90 nm, 65 nm, 45 nm, 32 nm, 22 nm e 14 nm. Ha subìto invece ritardi significativi nel passaggio al nodo da 10 nm, permettendo alla TSMC di dominare il mercato per un periodo di tempo di oltre 1 anno. Intel considera il nodo da 10 nm (chiamato anche Intel 7) significativamente indietro rispetto al nodo da 7 nm della TSMC in termini di tempistica di lancio. Il nodo da 5 nm della TSMC è già presente sul mercato da oltre 3 trimestri e solo nel terzo trimestre Intel potrebbe rilasciare i primi prodotti basati sul nodo Intel 4 rivale (“Meteor Lake” compute tile – altri dettagli in questo articolo). Anche il nodo Intel 3 potrebbe essere in ritardo di un paio di trimestri rispetto al nodo da 3 nm della TSMC, così come l’Intel 20A.

Nella classe dei nodi da 2 nm, Intel punta a recuperare la leadership con il nodo Intel 18A, che dovrebbe superare la concorrenza. L’azienda sta sviluppando cinque diversi prodotti (considerando l’incapsulamento) su Intel 18A, tutti disponibili anche per i clienti. Intel afferma che, se eseguirà correttamente la roadmap di IFS e IDM 2.0, il nodo da 18A della fonderia di Intel dovrebbe battere sia tecnologicamente che in termini di tempistica di lancio i nodi della classe 2 nm della TSMC.