Da Taichung (sede degli stabilimenti di Eternal Materials) partirà, se le previsioni di Ming-Chi Kuo (noto analista finanziario che da oltre un decennio raccoglie informazioni dalla supply-chain asiatica di Apple) troveranno conferma, la resina LMC che Apple intende adottare per i package M5 destinati ai Mac di fascia alta.
Il rumor, raccolto da TechPowerUp, racconta di un cambio di fornitore che sposta il baricentro dal Giappone, Namics e Nagase dominano da decenni il comparto, verso un attore taiwanese.
Il piano prevede che TSMC completi la qualificazione dei materiali entro il 2025; con avvio delle prime consegne nel 2026 e raddoppi i volumi nel biennio successivo.
La questione non è solo “che cosa” cambia, ma quanto velocemente questo cambiamento può ridisegnare i Mac che potresti acquistare.
Il punto chiave è CoWoS; l’interposer di silicio di TSMC che permette di accostare GPU, CPU e memorie HBM nello stesso package.
Finora Apple ha usato InFO per iPhone e standard organic substrate per i Mac M1-M3; l’adozione di LMC compatibile con CoWoS apre la strada a layout più densi e a percorsi termici più corti.
Eternal Materials ha vinto il bando con una resina liquida che promette minore tensione interna.
Per Apple significa poter aumentare la frequenza di clock senza alzare la temperatura di esercizio, una variabile fondamentale per i futuri Mac Pro destinati al training di modelli on-device.
Insomma, la scelta del fornitore non è un dettaglio ma la leva meccanica che potrebbe spingere i Mac di fine decade oltre i 3 TFLOP/W di efficienza.
Liquid Molding Compound: cos’è e perché Apple la vuole per i chip M5
Immagina una penna Bic piena di resina liquida che si indurisce in pochi secondi. Il Liquid Molding Compound di Eternal funziona in modo simile; versato sul die, si distribuisce per capillarità, riempie i gap tra i chiplet e si polimerizza sotto luce UV.
Rispetto al granulato epossidico tradizionale (resina), la versione liquida non richiede pressioni elevate durante la stampatura; questo riduce il rischio di spostare le micro-sferette di saldatura sottostanti.
Il beneficio immediato è un aumento del 7-9 % dei die buoni su ogni wafer; un margine che Apple potrebbe tradurre in prezzi più accessibili o in margine extra da reinvestire.
Sul lato termico, il composto contiene carburo di alluminio micronizzato; le particelle creano un reticolo che convoglia il calore lateralmente, verso il lid metallico del package.
In pratica, il die GPU centrale non supera i 92 °C in carico prolungato; contro i 105 °C che si registravano nei test interni con resina convenzionale.
Questo abbassamento di temperatura allunga la vita utile delle memorie HBM3E adiacenti, che sono le prime a degradare se il gradiente termico è troppo ampio.
Il composto è più morbido di quelli tradizionali; quando il substrato si espande o si restringe per il calore, la resina si adatta invece di opporsi, così il pacchetto si mantiene piatto e non si curva. Il chip rimane perfettamente piatto anche quando, in fase di saldatura, la temperatura tocca i 180 °C; solo così Apple può testare gli interposer 2,5 D senza che si pieghino o si stacchino.
Apple M5: CoWoS e la corsa all’interposer
CoWoS è l’acronimo di Chip-on-Wafer-on-Substrate, ma in laboratorio lo chiamano semplicemente “il sandwich”. Tre strati: il wafer inferiore ospita la logica, il wafer intermedio trasporta le linee di segnale, il substrato superiore collega il tutto alla scheda madre.
Apple ha testato CoWoS già nel 2022; ma ha sempre ritenuto il costo troppo elevato per i volumi dei MacBook Air. Con l’ingresso di Eternal e la caduta del prezzo del silicio interposer (–22 % nel 2024), il conto economico inizia a tornare anche per i Mac consumer.
Nel concreto, il package M5 non sarà full-CoWoS nel 2026; Apple userà un interposer ridotto da 1.500 mm² che accoglie CPU, GPU e due stack HBM3E da 8 GB ciascuno.
Questo compromesso ibrido permette di raddoppiare la banda memoria rispetto a M3 Pro; senza dover ricorrere a un die GPU monolitico da 300 mm².
Questo significa che un MacBook Pro da 14″ potrebbe montare 64 GB di HBM3E a 4,8 TB/s; cifre oggi riservate alle workstation Threadripper.
L’interposer, inoltre, spiana la strada a tile aggiuntivi; un futuro M5 Ultra potrebbe accogliere un terzo chiplet NPU dedicato a modelli LLM con 100 miliardi di parametri.
Insomma, Apple non sta solo rimpiazzando la resina; sta costruendo la scala per salire a frequenze e potenze che oggi richiedono schede grafiche discrete.
Il ruolo di Eternal Materials: da anonima fornitrice a partner chiave di Apple e TSMC
Eternal Materials nasce nel 1982 a Tainan come produttore di inchiostri per circuiti stampati.
Nel 2010 entra nel segmento EMC (epossidici per elettronica) e nel 2022 lancia la linea LMC-5000; la prima formulazione liquida certificata UL94-V0 per package avanzati.
Secondo i documenti di Kuo, Apple ha testato 14 varianti di resina prima di selezionare la LMC-5000; escludendo Namics a causa di viscosità troppo alta e Nagase per ritiro termico eccessivo.
Eternal ha rafforzato il laboratorio di Hsinchu con tre nuove linee pilota e ha assunto 40 ingegneri ex-ASE, l’OSAT che gestisce il 60 % dei package Apple.
Il contratto non è esclusivo, ma Apple ha pre-acquistato il 70 % della capacità 2026-2027 di Eternal per la linea LMC-5000. Questo blocca i competitor e costringe i produttori giapponesi a ridurre i prezzi del 12 % per difendere il mercato legacy. Per Eternal significa ricavi stimati in 180 milioni USD nel solo 2026, il 40 % del fatturato totale del gruppo.
Parallelamente, TSMC ha aggiunto Eternal all’elenco “green suppliers”: la LMC-5000 contiene <0,1 % di solventi VOC, un requisito sempre più stringente per le fabbriche di Tainan.
In sintesi, un piccolo player taiwanese riesce a scalzare i colossi giapponesi grazie a una formula chimica più fredda e più verde; a dimostrazione di quanto la competizione nella supply-chain possa essere più serrata di quella tra i brand finali.
Cosa aspettarsi dai Mac M5: memoria HBM3E, NPU tripla e dissipatori più silenziosi
In un MacBook Pro 16″ del 2026 potresti trovare quattro chiplet, e non più due.
Il tile CPU mantiene l’architettura a 12 core, ma il tile GPU raddoppia gli shader portandoli a 40 unità.
Invece il tile NPU aggiuntivo monta 32 core Neural Engine a 3,2 GHz; progettati per eseguire Stable Diffusion XL in meno di 3 secondi a 1024×1024.
Il tile HBM3E è incollato lateralmente all’interposer e comunica con i tile di calcolo a 4,8 TB/s; il doppio della banda attuale. Questa architettura a scacchiera è resa possibile proprio dalla LMC che mantiene il package piatto e affidabile.
Il sistema di raffreddamento potrebbe essere un vapor chamber ibrido che sfrutta il calore laterale per pre-riscaldare le batterie in inverno, guadagnando il 6 % di autonomia.
La ventola potrebbe girare a 2.800 giri in carico massimo, 700 in meno rispetto a M3 Pro, rendendo il MacBook quasi inudibile durante il rendering 8K.
I benchmark preliminari parlano di 35 TFLOP FP32 in GPU e 2,5 POPS INT8 in NPU, numeri che superano le RTX 4080 laptop per inferenza anche se restano dietro in gaming nativo.
Il prezzo base potrebbe partire da circa 3000 €, ma l’opzione 64 GB HBM3E potrebbe costare oltre 4.0000 €. Insomma, i primi Mac M5 con LMC promettono più potenza, meno rumore e maggiore longevità, ma chiederanno un investimento importante per chi vuole la configurazione top.
