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    Panther Lake: Intel ora è pronta a sfidare la concorrenza con il processo 18A

    Panther Lake di Intel è il nuovo processore mobile basato sul processo 18A con RibbonFET e PowerVia; prestazioni AI fino a 180 TOPS e architettura ibrida ad alta efficienza.
    GrazianoGraziano10/10/2025Aggiornato:10/10/202521
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    Panther Lake

    Intel ha finalmente svelato Panther Lake durante l’Intel Tech Tour 2025 di ieri, primo processore client costruito sul nodo litografico Intel 18A; una nuova architettura mobile (per computer portatili) che segna un punto di svolta importante nella strategia dell’azienda.

    Panther Lake

    Questo non è semplicemente un aggiornamento incrementale; Panther Lake opera sul nuovo nodo di processo all’avanguardia di Intel, il 18A, introducendo due tecnologie fondamentali; RibbonFET (gate-all-around transistor) e PowerVia, un sistema di backside power delivery che migliora l’efficienza e la densità.

    Il lavoro svolto dimostra come Intel abbia affrontato vincoli stringenti relativi a processi produttivi, packaging e cicli di sviluppo. Questa architettura combina tre chiplet funzionali; utilizza la tecnologia di packaging Foveros di Intel, e mantiene lo stesso design di package per facilitare l’intercambiabilità per i produttori di PC. La scheda tecnica è già un manifesto; fino a 16 core ibridi (Cougar Cove + Darkmont), 12 Xe3, 180 TOPS complessivi, LPDDR5X-9600, 20 linee PCIe 5.0, Wi-Fi 7 R2, Thunderbolt 5.

    L’architettura Panther Lake, sarà destinata alla nuova linea di processori Core Ultra Series 3. La produzione avverrà presso il nuovo stabilimento Fab 52 a Chandler, Arizona, simbolo del ritorno alla produzione avanzata negli Stati Uniti.

    Fab 52 in Chandler, Arizona. Credits Intel.com

    Il CEO Lip-Bu Tan ha definito Panther Lake cruciale per riconquistare il terreno perduto nel mercato dei PC basati su AI, una piattaforma essenziale per il futuro dell’azienda. Con un lancio previsto per gennaio 2026, Panther Lake è la risposta di Intel alla crescente concorrenza di AMD, Apple Silicon e Qualcomm nel segmento mobile.

    Il progetto è carico di aspettative, in quanto coincide con una fase critica per la divisione Foundry di Intel, che fino ad oggi ha bruciato miliardi in perdite trimestrali.

    Il processo 18A: nuovo standard

    Se ne è tanto parlato in questi ultimi anni. Questa architettura ora è finalmente arrivata; il risultato di un ripensamento radicale del SoC mobile, ereditato da Lunar Lake. Un livello di integrazione e flessibilità a scala industriale mai visto prima in casa Intel. Panther Lake non cercherà di competere solo sulle prestazioni ma soprattutto su efficienza, scalabilità e intelligenza locale. Il cuore di questa strategia è un SoC modulare. Un SoC costruito con chiplet connessi tramite Foveros, che permette a OEM diversi di configurare CPU, GPU e I/O in modo quasi a piacere. La transizione al nodo 18A è la base su cui poggia ogni scelta architetturale Panther Lake.

    RibbonFet

    Questo non è un semplice aggiornamento da parte di Intel. E’ una riprogettazione fondamentale che introduce due innovazioni chiave: i transistor RibbonFET e il sistema PowerVia. I RibbonFET rappresentano l’implementazione Intel della tecnologia gate-all-around, che avvolge il canale del transistor su tutti e quattro i lati; migliora il controllo e riduce la dispersione di corrente.

    PowerVia, invece, instrada l’alimentazione sotto lo strato di transistor; migliora l’efficienza e riduce la dispersione di tensione. Secondo Intel, il 18A offre fino al 15% di performance per watt migliore e il 30% di densità di transistor superiore rispetto al processo Intel 3.

    Rimozione del Power Routing

    La transizione al 18A ha cambiato radicalmente il modo in cui funziona l’erogazione di potenza a livello fondamentale, fino alle celle di libreria. La rimozione del power routing dalle celle di libreria permette una maggiore densità e aiuta a mitigare il voltage drop grazie a una resistenza inferiore.

    Tuttavia, la rimozione del power routing ha introdotto nuove sfide; come la necessità di schermare i segnali ad alta frequenza. Gli ingegneri Intel hanno fatto ricorso all’aumento della spaziatura o all’uso di metalli più larghi. Questo approccio ha richiesto una ri-caratterizzazione completa di tutti i transistor e metalli; un’impresa titanica che testimonia l’impegno dell’azienda nel riconquistare la leadership tecnologica.

    Architettura ibrida avanzata: Cougar Cove e Darkmont per massima efficienza

    Panther Lake introduce una nuova generazione di core. I Cougar Cove (P-Core) e i Darkmont (E-Core) sono entrambi costruiti specificamente per il processo 18A. Il principio guida nella progettazione è “efficienza prima, prestazioni dopo“. Intel ha concentrato gli sforzi sul miglioramento del cluster di efficienza, o low power island (LPI), rendendolo capace di eseguire un maggior numero di applicazioni.

    Il cluster è stato portato da una topologia a due core a quattro core e la cache è stata aumentata, migliorando le prestazioni. Un aspetto centrale è il completo disaccoppiamento dell’LPI dall’Agent di sistema, sia in termini di tensione che di frequenza; consente una gestione energetica indipendente che non era possibile precedentemente.

    Una delle aggiunte più rilevanti è la Memory Side Cache; è un cache utilizzabile da qualsiasi agente di sistema ma particolarmente vantaggiosa per l’LPI. Questa cache aggiuntiva conferisce un notevole miglioramento dell’IPC (Instructions Per Cycle) e riduce contestualmente il traffico di memoria.

    Architettura a tre vie

    L’architettura core ibrida è a tre vie; include i core Darkmont dell’LPI, i core Darkmont sul ring, e i core Cougar Cove. L’implementazione interna dei due tipi di core Darkmont è identica, ma il comportamento funzionale è diverso; i core sul ring beneficiano della maggiore velocità del ring e di una cache più ampia a bassa latenza, a costo di un maggiore consumo. L’LPI sacrifica invece la performance del ring per ottenere un eccezionale risparmio energetico. Liberando potenza dall’LPI, Panther Lake ha headroom per far respirare la GPU Xe3 in gaming o rendering; senza far faticare la CPU.

    Per carichi di lavoro leggeri, come una videoconferenza, l’LPI è perfettamente in grado di sostenere il carico da solo. Solo quando la richiesta di calcolo supera la sua capacità, il Thread Director interviene per spostare i thread sui più performanti E-Core sul ring o, infine, sui P-Core. A completare il quadro c’è l’Intelligent Experience Optimizer (IXO); un ottimizzatore che in modalità “bilanciata” migliora le prestazioni a batteria fino al 20%.

    Prestazioni AI e grafiche: Xe3 e NPU5

    Il fronte grafico su Panther Lake è gestito dall’architettura Xe3, che segna un’ulteriore ottimizzazione dopo Xe2 in Lunar Lake. Questa è l’implementazione grafica integrata più estesa mai realizzata da Intel; ha una larghezza aumentata a 12 core Xe, ognuno più efficiente con cache ottimizzate.

    Il risultato netto è un miglioramento di circa il 50% delle prestazioni per Watt. Sono stati apportati affinamenti alle estensioni XMX (Matrix Extensions); grazie all’aggiunta di nuovi tipi di dati e una gestione ottimizzata dei registri. L’upscaling basato sull’AI XeSS progredisce con XeSS3; supporta la generazione multi-frame e permette di generare fino a tre fotogrammi tra due frame renderizzati.

    La NPU5 (Neural Processing Unit) dedicata lavora insieme a CPU e GPU per gestire carichi AI in modo più efficiente; apre a scenari come assistenti personali locali, elaborazione video intelligente, computer use e automazione. L’NPU5 include miglioramenti microarchitetturali; sposta funzioni prima gestite dal DSP direttamente nell’hardware del Neural Compute Engine. Ha inoltre aggiunto una lookup table programmabile a 256 voci per gestire in hardware funzioni trascendentali; ad esempio per le funzioni sigmoid o tangent, che prima richiedevano migliaia di istruzioni su DSP.

    Una delle aggiunte più strategiche è però il supporto ai Cooperative Vectors; uno sforzo congiunto con Microsoft per standardizzare l’accesso all’hardware di moltiplicazione di matrici. Questo rende l’accesso all’hardware agnostico rispetto al fornitore; elimina la dipendenza da soluzioni proprietarie come CUDA di NVIDIA e semplifica la vita agli sviluppatori di giochi e applicazioni AI.

    NPU5 di Panther Lake contribuisce a un totale di 50 TOPS di calcolo AI. Considerando l’intera piattaforma (CPU, GPU e NPU combinati) raggiunge il valore di 180 TOPS.

    Continua la scommessa di Intel sul Processo 18A

    Intel si trova in una posizione critica nel mercato dei semiconduttori. La divisione foundry dell’azienda ha registrato una perdita operativa di 3,2 miliardi di dollari nel secondo trimestre del 2025 su un fatturato di 4,4 miliardi di dollari.

    AMD sta guadagnando terreno significativo; ha catturato il 32,2% della quota di unità di CPU desktop e il 39,3% della quota di entrate nel secondo trimestre del 2025. Apple continua a superare le generazioni precedenti di Intel i9 nei benchmark pubblici; mentre Qualcomm sta facendo progressi con i suoi chip PC incentrati sull’efficienza e di recente ha presentato il suo nuovo chip mobile Snapdragon X2 Elite Extreme.

    Panther Lake è ora una scommessa strategica per il futuro dell’azienda. Il governo degli Stati Uniti ha recentemente annunciato un accordo strategico con Intel; ha acquisito una partecipazione del 9,9% nell’azienda attraverso l’acquisto di 433,3 milioni di azioni primarie. Un investimento totale di 11,1 miliardi di dollari. Softbank lo scorso agosto ha investito in Intel 2 miliardi di dollari per rilanciare la produzione di semiconduttori americani e riconquistare fiducia tra governo e investitori. Anche NVIDIA ha annunciato un investimento di 5 miliardi di dollari in Intel e una collaborazione su chip personalizzati per data center e PC personali.

    Conclusioni

    Mentre Intel punta su 18A, TSMC e Samsung non stanno certo a guardare. Entrambe stanno sviluppando i loro processi nella classe dei 2nm, anch’essi basati sull’architettura Gate-All-Around (GAA). TSMC chiama la sua implementazione “Nanosheet”, mentre Samsung usa il termine “Multi-Bridge-Channel FET” (MBCFET).

    18A Intel

    Il principio di base è simile a RibbonFET: avvolgere il canale con il gate per un controllo superiore. TSMC prevede di avviare la produzione del suo nodo N2 verso la fine del 2025. Rispetto al suo precedente nodo N3E (classe 3nm), N2 promette un aumento delle prestazioni del 10-15% a parità di potenza; o una riduzione del consumo energetico del 25-30% a parità di frequenza.

    La capacità di produrre chip avanzati negli Stati Uniti potrebbe diventare un vantaggio strategico significativo. Il successo di Panther Lake e Clearwater Forest, la controparte server prevista per la prima metà del 2026, determinerà se Intel potrà tornare a essere un leader nel settore dei semiconduttori.

    Cosa significherà Panther Lake per l’utente finale? Notebook e laptop potenti sia lato CPU che NPU (per lavori in locale con AI), in grado di svolgere quasi ogni compito senza GPU dedicata (grazie alla GPU integrata); poi molta autonomia e più silenziosità. In sintesi, il laptop dei tuoi sogni; un laptop in grado di sfidare i portatili Apple e la concorrenza di AMD e Snapdragon Elite. Tutto questo dovrebbe arrivare nel 2026.

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    Graziano
    • Sito web

    Ho visto l'informatica nascere con il C64 e oggi seguo con lo stesso entusiasmo l'evoluzione verso mini PC e desktop SFF. Fuori dal lavoro, le mie passioni sono i film, il trekking, la bici e la corsa. Ma non disdegno una sessione di gaming o programmazione!

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