MediaTek ha ufficialmente presentato tre nuovi chipset destinati al segmento degli smartphone economici e di fascia media. Si tratta dei System-on-Chip (SoC) MediaTek Dimensity 7400, Dimensity 7400X e Dimensity 6400. Sono progettati per portare prestazioni avanzate, funzionalità AI e connettività 5G a dispositivi più accessibili.
I nuovi processori si aggiungono alla già esistente famiglia Dimensity. Completano il portafoglio che include i più potenti Dimensity 9400 e 8400 presentati lo scorso autunno. Con questi nuovi chip, l’azienda taiwanese punta a migliorare l’esperienza di gioco, la connettività e l’elaborazione dell’IA anche sui dispositivi più economici.
Il Dr. Yenchi Lee, Direttore Generale della divisione Wireless Communications Business di MediaTek, ha sottolineato come questi chipset dimostrino la capacità dell’azienda di portare esperienze smartphone incredibili a fasce di prezzo più accessibili, che si tratti di gaming, utilizzo delle ultime applicazioni AI o scatto di foto e video.
I nuovi Dimensity 7400 e 7400X saranno disponibili sui primi smartphone nel primo trimestre del 2025; mentre i dispositivi equipaggiati con il Dimensity 6400 sono già sul mercato.
Caratteristiche tecniche del MediaTek Dimensity 7400
Il Dimensity 7400 e la sua variante 7400X si basano su un’architettura octa-core composta da quattro core Cortex-A78 a 2.6GHz e quattro core Cortex-A55 a 2.0GHz. Questo design garantisce un equilibrio tra prestazioni e consumi ridotti. Il processo produttivo a 4nm di TSMC permette un’efficienza energetica superiore; la riduzione dei consumi arriva fino al 36% rispetto ai concorrenti. Per quanto riguarda la memoria, i SoC supportano RAM LPDDR5 e LPDDR4x con velocità fino a 6400 Mbps e storage UFS 3.1 e UFS 2.2 (niente UFS 4.0 purtroppo, ancora relegato ai SoC di fascia alta).
Per la grafica, il chip integra la GPU Mali-G615 MC2, che offre supporto per MediaTek Advanced Gaming Technology 3.0. Questa tecnologia consente di ottimizzare i giochi in tempo reale, regolando le impostazioni in base al carico del dispositivo. Inoltre, la NPU 6.0 migliorata del Dimensity 7400 garantisce prestazioni AI superiori del 15% rispetto alla generazione precedente. Questa unità di elaborazione neurale potenziata migliora anche le capacità AI della fotocamera; cattura immagini di buona qualità anche in condizioni di scarsa illuminazione. I chip supportano anche Google Ultra HDR per una gamma dinamica più elevata, colori vivaci e un migliore contrasto per foto e video.
Per quanto riguarda le capacità fotografiche, il Dimensity 7400 è dotato di un ISP (Image Signal Processor) Imagiq 950. Include supporto HDR a 12 bit e rilevamento hardware del volto. Le fotocamere possono registrare video fino a 4K HDR.
Sul fronte della connettività, il Dimensity 7400 include un modem 5G con aggregazione di tre carrier (3CC-CA); offre anche Wi-Fi 6E tri-band e Bluetooth 5.4.
La variante 7400X, invece, è pensata specificamente per dispositivi con doppio display; per esempio, i flip phone di nuova generazione.
Il MediaTek Dimensity 6400: un’opzione efficiente per dispositivi economici
Il MediaTek Dimensity 6400 si posiziona invece come successore del Dimensity 6300. Mantiene un’architettura octa-core con due core Cortex-A76 a 2.5GHz e sei core Cortex-A55 a 2.0GHz. Costruito con il processo a 6nm di TSMC, è progettato per dispositivi di fascia più bassa, garantendo consumi energetici contenuti e prestazioni equilibrate. Supporta solo la RAM LPDDR4X a 2133MHz e storage UFS 2.2.
La GPU Mali-G57 MC2 assicura una buona resa grafica; mentre la compatibilità con la tecnologia MediaTek Bluetooth Wi-Fi HyperCoex permette di ridurre la latenza fino al 90% durante il gaming. Sul fronte fotografico, il Dimensity 6400 supporta sensori fino a 108MP e include ottimizzazioni come la riduzione del rumore multi-frame (MFNR) e la riduzione del rumore a basso passaggio (LPNR) di MediaTek e Arcsoft per selfie e ritratti più nitidi. Questo chipset permette anche display con un miliardo di colori con immagini e video a 10 bit per visualizzazioni vivide e supporta True Color Accuracy per una correzione del colore migliorata.
La connettività 5G Sub-6 supporta l’aggregazione carrier 2CC (2CC-CA) per una connettività migliorata. Offre velocità di downlink fino al 33% più veloci e velocità di uplink fino al 18% più veloci rispetto ai concorrenti. Questo chipset supporta solo il Wi-Fi 5 dual-band e Bluetooth 5.2. Inoltre, per il display supporta una risoluzione Full HD+ fino a 120Hz, a vantaggio di una migliore esperienza visiva.
Conclusione
Con questi nuovi chipset, MediaTek si posiziona come un serio concorrente di Qualcomm nel segmento degli smartphone economici e di fascia media. I Dimensity 7400, 7400X e 6400 offrono un equilibrio interessante tra prestazioni, efficienza energetica e funzionalità avanzate a prezzi accessibili.
a strategia di MediaTek di espandere la sua offerta in diverse fasce di prezzo sembra pagare. La sua presenza è sempre più forte nel mercato degli smartphone. Mentre i flagship catturano l’attenzione dei media, sono proprio i dispositivi di fascia media e bassa che guidano la maggior parte delle vendite.
